Maximieren Sie die Wärmeleitfähigkeit Ihrer Hardware mit der GENESIS Silicon 900 Wärmeleitpaste für eine effiziente Kühlung. Eigenschaften Wärmeleitpaste GENESIS Silicon 900 Hervorragende Wärmeleitfähigkeit. Mit einem Wert von 12 8 W/m·K sorgt die GENESIS Silicon 900 für eine optimale Wärmeableitung von kritischen Komponenten wie CPUs und GPUs. Dies verbessert die Systemstabilität und verhindert Überhitzung sogar bei anspruchsvollen Anwendungen. Hochdichte Formulierung. Die Dichte von 2 8 g/cm³ garantiert eine gleichmäßige und präzise Anwendung wodurch Lufteinschlüsse minimiert werden und eine dauerhafte thermische Verbindung gewährleistet ist. Großer Temperaturbereich. Diese Paste arbeitet zuverlässig zwischen -50 °C und 250 °C was sie ideal für den Einsatz in Hochleistungssystemen macht die extremen Temperaturschwankungen ausgesetzt sind. Einfache Anwendung in kompakter Menge. Die Tube mit 8 g Inhalt ermöglicht eine sorgfältige Dosierung für einen einzelnen oder mehrere Anwendungen ohne Verschwendung zu ver...
