Optimieren Sie Ihre Kühlung mit der GENESIS Silicon 900 Wärmeleitpaste – maximieren Sie die Wärmeableitung effizient und sicher. Eigenschaften der GENESIS Silicon 900 Wärmeleitpaste Hochleistungs-Wärmeleitung. Mit einer thermischen Leitfähigkeit von 12 8 W/m·K sorgt diese Paste für exzellente Wärmeübertragung zwischen Prozessor oder Grafikkarte und Kühler was die Betriebstemperatur erheblich senkt und die Leistung optimiert. Professionelle Zuverlässigkeit. Die dichte silikonbasierte Formel mit einer Dichte von 2 8 g/cm³ garantiert eine gleichmäßige Verteilung ohne Verdunstung oder Austrocknung ideal für lang andauerenden Technikbetrieb unter anspruchsvollen Bedingungen bis zu 250 °C. Einfache Anwendung und Dosierung. Die Packungsgröße von 2 g erlaubt präzises Auftragen für einzelne Einsätze perfekt geeignet für Profis und Technikexperten die auf eine saubere und effiziente Montage setzen. Vielseitigkeit in der Nutzung. Diese Wärmeleitpaste ist kompatibel mit CPUs GPUs und anderen elektronischen Bauteilen und ...
