Das thermische Pad Gelid GP-Extreme gewährleistet eine effiziente Wärmeableitung für Ihre elektronischen Komponenten dank hoher Wärmeleitfähigkeit.Eigenschaften des thermischen Pads Gelid GP-ExtremeHohe Wärmeleitfähigkeit. Mit 12 W/m·K sorgt dieses Pad für einen optimalen Wärmetransfer zwischen Komponenten und Kühlsystemen. Ideal für Gaming-Setups oder Hochleistungs-Arbeitsstationen.Elastizität und Anpassbarkeit. Seine flexible Struktur ermöglicht es unregelmäßige Zwischenräume und Höhenunterschiede auszugleichen und so einen perfekten Kontakt mit den Kühlflächen sicherzustellen. Sie können es auf Maß zuschneiden um es an Ihre spezifischen Bedürfnisse anzupassen.Sicherheit und Haltbarkeit. Nicht korrosiv nicht leitend und nicht härtend ist dieses Pad für den Langzeiteinsatz ohne Risiko für Ihre Komponenten konzipiert. Seine Härte von 35 Shore OO erleichtert die Installation und Entfernung.Vielseitige Anwendungen. Ob zum Kühlen von RAM-Blöcken Stromabschnitten SMD-Elementen oder Mainboard-Brücken – dieses Pad ...
